VLOBS.COM – GlobalFoundries menjalin kemitraan senilai US$2 miliar dengan TSMC untuk mendukung manufaktur semikonduktor canggih di Amerika Serikat. Berdasarkan kesepakatan multi-tahun tersebut, GlobalFoundries akan memproduksi silicon interposer untuk teknologi kemasan chip-on-wafer-on-substrate (CoWoS) TSMC di fasilitasnya di Malta, New York.
Interposer silikon digunakan dalam berbagai rakitan chip multi-die, termasuk GPU dan akselerator AI. Komponen ini berada di bawah logika komputasi dan memori, serta menyediakan jalur komunikasi antarchip yang lebih cepat dan menggunakan daya lebih rendah dibandingkan kemasan organik konvensional. Menurut materi sumber, hampir setiap chip yang memakai high-bandwidth memory (HBM) saat ini mengandalkan interposer atau jembatan interkoneksi untuk menghubungkan komponennya.
Baca juga: Anthropic Luncurkan Misi Siber untuk Lindungi Infrastruktur dan OSS
Kemitraan ini direncanakan berlangsung selama lima tahun, dengan opsi untuk diperpanjang sesuai kebutuhan. GlobalFoundries berencana menambah kapasitas di fasilitas Malta guna memenuhi permintaan. Namun, produksi volume tidak akan dimulai sebelum paruh pertama 2028.
Baca juga: Firmus Batalkan Rencana IPO Besar di Tengah Volatilitas Pasar
Kemasan canggih masih menjadi hambatan bagi upaya manufaktur chip domestik AS. TSMC telah mengontrak Amkor untuk layanan kemasan yang kompatibel dengan CoWoS di AS, serta memulai pembangunan fasilitas kemasan canggihnya sendiri di Arizona. Kedua fasilitas tersebut diperkirakan baru beroperasi masing-masing pada 2028 dan 2029.
The Register juga menyoroti bahwa ketika TSMC mulai memproduksi GPU generasi Blackwell Nvidia di pabrik Arizona pada tahun lalu, produk akhirnya masih perlu dikirim bolak-balik ke Taiwan untuk perakitan akhir.
Baca juga: Log AI Terbuka Ungkap Petunjuk Identitas Peretas Bank Korea
CoWoS bukan satu-satunya pilihan kemasan canggih di AS. Intel Foundry menawarkan teknologi proses terdepan dan kemasan canggih yang sebanding dengan CoWoS, serta kompatibel dengan silikon yang diproduksi di pabrik TSMC. Intel rutin menggunakan chip buatan TSMC yang kemudian dikemas di fasilitasnya. Namun, penggunaan kemasan Intel memerlukan desain komponen yang disesuaikan untuk teknologi tersebut.
